köpa GFV36000 med BYCHPS
Köp med garanti
GFV36000
- Artikelnummer:
- GFV36000
- Tillverkare:
- Sprague Goodman
- Beskrivning:
- CAP TRIM 1-36PF 1KV THRU HOLE
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 17097 Pieces
- Datablad:
- GFV36000.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för GFV36000, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för GFV36000 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänningsvärde: | 1000V (1kV) |
|---|---|
| Storlek / Dimension: | 0.312" Dia x 0.734" L (7.92mm x 18.64mm) |
| Serier: | - |
| Förpackning: | Bulk |
| Monteringstyp: | Through Hole |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens varunummer: | GFV36000 |
| Höjd - Sittande (Max): | - |
| Funktioner: | General Purpose |
| Utvidgad beskrivning: | 1 ~ 36pF Trimmer Capacitor 1000V (1kV) Side Adjustment Through Hole |
| Beskrivning: | CAP TRIM 1-36PF 1KV THRU HOLE |
| Kapacitansområde: | 1 ~ 36pF |
| Justeringstyp: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till GFV36000
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
GFV36031 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-36PF 1KV SURF MOUNT | Förfrågan |
|
JFD-DC419Y | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2-26, 6-28PF 500V PNL M | Förfrågan |
|
GFV36033 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-36PF 1KV SURF MOUNT | Förfrågan |
|
GHV11031 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-11PF 1.25KV SMD | Förfrågan |
|
GXC15103 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 10-150PF 100V THRU HOLE | Förfrågan |
 |
SGNMNC1106K | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-10PF 6KV CHASS MNT | Förfrågan |
 |
SGNMNC3706 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2-70PF 6KV CHASS MNT | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog