köpa GN1055CW-CHIP med BYCHPS
Köp med garanti
GN1055CW-CHIP
- Artikelnummer:
- GN1055CW-CHIP
- Tillverkare:
- Semtech
- Beskrivning:
- IC AMP TIA 3.3V 10/11.3GBPS
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 15189 Pieces
- Datablad:
- GN1055CW-CHIP.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för GN1055CW-CHIP, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för GN1055CW-CHIP via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Typ: | Transimpedance Amplifier |
|---|---|
| Leverantörs Device Package: | - |
| Serier: | - |
| Förpackning: | Tray - Waffle |
| Förpackning / fall: | - |
| Monteringstyp: | - |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens varunummer: | GN1055CW-CHIP |
| Utvidgad beskrivning: | Transimpedance Amplifier IC Ethernet |
| Beskrivning: | IC AMP TIA 3.3V 10/11.3GBPS |
| tillämpningar: | Ethernet |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till GN1055CW-CHIP
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
GN1057CW-CHIP | Semtech Corporation | IC AMP TIA 3.3V AGC 10/11.3GBPS | Förfrågan |
|
GN1056CW-CHIP | Semtech Corporation | IC AMP TIA 3.3V 10G LIN OC-192 | Förfrågan |
|
GN1052CWA2-CHIP | Semtech Corporation | IC TRANSIMPEDANCE AMP MODULE | Förfrågan |
|
GN1058CW-CHIP | Semtech Corporation | IC AMP TIA 10G LIN AGC REV PIN | Förfrågan |
|
GN1052WA2-CHIP | Semtech Corporation | IC TRANSIMPEDANCE AMP MODULE | Förfrågan |
 |
SY88893VKG-TR | Microchip Technology | IC POST AMP PECL LP LIMIT 10MSOP | Förfrågan |
 |
LTC6409IUDB#TRMPBF | Linear Technology | IC AMP/DRIVER DIFF GBW 10-QFN | Förfrågan |
|
GN1052CW-CHIP | Semtech Corporation | IC TRANSIMPEDANCE AMP DIE | Förfrågan |
 |
MAX3518ETP+G2Z | Maxim Integrated | IC AMP CATV UPSTREAM 3.0 20TQFN | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog