köpa GN25L53-GRP6 med BYCHPS
Köp med garanti
GN25L53-GRP6
- Artikelnummer:
- GN25L53-GRP6
- Tillverkare:
- Semtech
- Beskrivning:
- IC AMP TIA 2.5GB OC-48 DIE RING
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 19535 Pieces
- Datablad:
- GN25L53-GRP6.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för GN25L53-GRP6, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för GN25L53-GRP6 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Typ: | Transimpedance Amplifier |
|---|---|
| Leverantörs Device Package: | - |
| Serier: | - |
| Förpackning: | - |
| Förpackning / fall: | - |
| Monteringstyp: | - |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tillverkarens varunummer: | GN25L53-GRP6 |
| Utvidgad beskrivning: | Transimpedance Amplifier IC Audio |
| Beskrivning: | IC AMP TIA 2.5GB OC-48 DIE RING |
| tillämpningar: | Audio |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till GN25L53-GRP6
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
GN25L52-PR | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB DIE WAFER | Förfrågan |
|
GN25L52-GRP6 | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB OC-48 DIE RING | Förfrågan |
|
GN25L53-WP | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB 8" DIE WAFER | Förfrågan |
|
GN25L52-GRP8 | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB OC-48 DIE RING | Förfrågan |
|
GN25L53-GRP8 | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB OC-48 DIE RING | Förfrågan |
|
GN25L52-WP | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB 8" DIE WAFER | Förfrågan |
|
GN25L95-QFN | Semtech Corporation | IC LASER DVR/LIMITING AMP 28QFN | Förfrågan |
|
GN25L53-PR | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB DIE WAFER | Förfrågan |
|
GN25L95-QFN-TR | Semtech Corporation | IC LASER DVR/LIMITING AMP 28QFN | Förfrågan |
 |
SY88983VMI | Microchip Technology | IC AMP POST 5/3.3V TTL SD 16-MLF | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog