köpa GXE3R511 med BYCHPS
Köp med garanti
GXE3R511
- Artikelnummer:
- GXE3R511
- Tillverkare:
- Sprague Goodman
- Beskrivning:
- CAP TRIM 1-3.5PF 300V THRU HOLE
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 18293 Pieces
- Datablad:
- GXE3R511.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för GXE3R511, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för GXE3R511 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänningsvärde: | 300V |
|---|---|
| Storlek / Dimension: | 0.291" L x 0.264" W (7.40mm x 6.70mm) |
| Serier: | - |
| Förpackning: | Bulk |
| Monteringstyp: | Through Hole |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens varunummer: | GXE3R511 |
| Höjd - Sittande (Max): | 0.315" (8.00mm) |
| Funktioner: | General Purpose |
| Utvidgad beskrivning: | 1 ~ 3.5pF Trimmer Capacitor 300V Top and Bottom Adjustment Through Hole |
| Beskrivning: | CAP TRIM 1-3.5PF 300V THRU HOLE |
| Kapacitansområde: | 1 ~ 3.5pF |
| Justeringstyp: | Top and Bottom Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till GXE3R511
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
BFC280820508 | Vishay BC Components | CAP TRIM 1.5-5PF 150V THRU HOLE | Förfrågan |
 |
GXE3R501 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-3.5PF 300V THRU HOLE | Förfrågan |
|
GMC30200 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 7-40PF 175V THRU HOLE | Förfrågan |
|
GWF2R550 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.4-2.5PF 500V | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog