köpa HB13M3CZRE med BYCHPS
Köp med garanti
HB13M3CZRE
- Artikelnummer:
- HB13M3CZRE
- Tillverkare:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Beskrivning:
- RES 3.3M OHM 2W 0.25% RADIAL
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 15142 Pieces
- Datablad:
- 1.HB13M3CZRE.pdf2.HB13M3CZRE.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för HB13M3CZRE, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för HB13M3CZRE via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Tolerans: | ±0.25% |
|---|---|
| Temperaturkoefficient: | ±100ppm/°C |
| Leverantörs Device Package: | Radial Lead |
| Storlek / Dimension: | 1.043" L x 0.118" W (26.50mm x 3.00mm) |
| Serier: | HB, CGS |
| Motstånd (ohm): | 3.3M |
| Power (Watts): | 2W |
| Förpackning: | Bulk |
| Förpackning / fall: | Radial |
| Andra namn: | 4-1625958-8 |
| Driftstemperatur: | -55°C ~ 125°C |
| Antal uppsägningar: | 2 |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 19 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | HB13M3CZRE |
| Höjd - Sittande (Max): | 0.409" (10.40mm) |
| Funktioner: | High Voltage, Pulse Withstanding |
| Felaktighet: | - |
| Utvidgad beskrivning: | 3.3M Ohm ±0.25% 2W Through Hole Resistor Radial High Voltage, Pulse Withstanding Thick Film |
| Beskrivning: | RES 3.3M OHM 2W 0.25% RADIAL |
| Sammansättning: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till HB13M3CZRE
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog