köpa HFA187102-0A2 med BYCHPS
Köp med garanti
HFA187102-0A2
- Artikelnummer:
- HFA187102-0A2
- Tillverkare:
- Laird Technologies - Signal Integrity Products
- Beskrivning:
- FERRITE CORE 220 OHM HINGED
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 17702 Pieces
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för HFA187102-0A2, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för HFA187102-0A2 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Typ: | Round |
|---|---|
| Serier: | HF |
| betyg: | - |
| Yttre dimensionen: | 0.877" W x 0.860" H (22.28mm x 21.84mm) |
| Andra namn: | 240-2133 HFA1871020A2 |
| Monteringstyp: | Free Hanging |
| Material: | HF |
| Tillverkarens normala ledtid: | 10 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | HFA187102-0A2 |
| Längd: | 1.290" (32.77mm) |
| Inre dimensionen: | 0.400" Dia (10.16mm) |
| Impedans @ Frekvens: | 220 Ohm @ 300MHz |
| Utvidgad beskrivning: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 220 Ohm @ 300MHz ID 0.400" Dia (10.16mm) OD 0.877" W x 0.860" H (22.28mm x 21.84mm) Length 1.290" (32.77mm) |
| Design: | Hinged (Snap On) |
| Beskrivning: | FERRITE CORE 220 OHM HINGED |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till HFA187102-0A2
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
74270037 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 199 OHM SOLID 5.6MM | Förfrågan |
 |
28R1799-010 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 172 OHM SOLID | Förfrågan |
 |
74270117 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 161 OHM SOLID 10MM | Förfrågan |
 |
782013125285 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 240 OHM SOLID 13MM | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog