köpa HFA259131-0A0 med BYCHPS
Köp med garanti
HFA259131-0A0
- Artikelnummer:
- HFA259131-0A0
- Tillverkare:
- Laird Technologies - Signal Integrity Products
- Beskrivning:
- FERRITE CORE 250 OHM HINGED 13MM
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 19081 Pieces
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för HFA259131-0A0, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för HFA259131-0A0 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Typ: | Round |
|---|---|
| Serier: | HF |
| betyg: | - |
| Yttre dimensionen: | 1.166" W x 1.142" H (29.62mm x 29.00mm) |
| Monteringstyp: | Free Hanging |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Material: | HF |
| Tillverkarens normala ledtid: | 10 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | HFA259131-0A0 |
| Längd: | 1.280" (32.50mm) |
| Inre dimensionen: | 0.512" Dia (13.00mm) |
| Impedans @ Frekvens: | 250 Ohm @ 300MHz |
| Utvidgad beskrivning: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 250 Ohm @ 300MHz ID 0.512" Dia (13.00mm) OD 1.166" W x 1.142" H (29.62mm x 29.00mm) Length 1.280" (32.50mm) |
| Design: | Hinged (Snap On) |
| Beskrivning: | FERRITE CORE 250 OHM HINGED 13MM |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till HFA259131-0A0
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
HFA259131-0A2 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 250 OHM HINGED | Förfrågan |
 |
28B0306-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE SOLID | Förfrågan |
 |
74271211S | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 425 OHM HINGED 21MM | Förfrågan |
 |
28R1236-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 162 OHM SOLID | Förfrågan |
|
HFB187102-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 136 OHM SOLID | Förfrågan |
 |
SS10X7X4.5W | Toshiba Semiconductor and Storage | FERRITE CORE SOLID 5.8MM | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog