köpa HFB143064-000 med BYCHPS
Köp med garanti
HFB143064-000
- Artikelnummer:
- HFB143064-000
- Tillverkare:
- Laird Technologies - Signal Integrity Products
- Beskrivning:
- FERRITE CORE 43 OHM SOLID 6.35MM
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 12076 Pieces
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för HFB143064-000, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för HFB143064-000 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Typ: | Round |
|---|---|
| Serier: | HF |
| betyg: | - |
| Yttre dimensionen: | 0.562" Dia (14.27mm) |
| Andra namn: | 240-2271 |
| Monteringstyp: | Free Hanging |
| Material: | HF |
| Tillverkarens normala ledtid: | 8 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | HFB143064-000 |
| Längd: | 0.197" (5.00mm) |
| Inre dimensionen: | 0.250" Dia (6.35mm) |
| Impedans @ Frekvens: | 43 Ohm @ 300MHz |
| Utvidgad beskrivning: | Solid Free Hanging Ferrite Core 43 Ohm @ 300MHz ID 0.250" Dia (6.35mm) OD 0.562" Dia (14.27mm) Length 0.197" (5.00mm) |
| Design: | Solid |
| Beskrivning: | FERRITE CORE 43 OHM SOLID 6.35MM |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till HFB143064-000
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
HFB143064-200 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE HINGED | Förfrågan |
 |
HFB143064-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 85 OHM SOLID 6.35MM | Förfrågan |
 |
28B0735-300 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 150 OHM SOLID | Förfrågan |
 |
AB 4X2X6 W | Toshiba Semiconductor and Storage | FERRITE CORE SOLID 1.5MM | Förfrågan |
 |
HFB143064-300 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 270 OHM SOLID | Förfrågan |
 |
ZCAT10D-BK | TDK Corporation | FERRITE CORE 70 OHM HINGED | Förfrågan |
 |
28A0392-0A2 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 170 OHM HINGED | Förfrågan |
 |
ESD-R-19 | KEMET | FERRITE CORE SOLID 9MM | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog