köpa HFB170070-000 med BYCHPS
Köp med garanti
HFB170070-000
- Artikelnummer:
- HFB170070-000
- Tillverkare:
- Laird Technologies - Signal Integrity Products
- Beskrivning:
- FERRITE CORE 97 OHM SOLID 7.01MM
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 13963 Pieces
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för HFB170070-000, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för HFB170070-000 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Typ: | Round |
|---|---|
| Serier: | HF |
| betyg: | - |
| Yttre dimensionen: | 0.669" Dia (16.99mm) |
| Andra namn: | 240-2153 HFB170070000 |
| Monteringstyp: | Free Hanging |
| Material: | HF |
| Tillverkarens normala ledtid: | 10 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | HFB170070-000 |
| Längd: | 0.394" (10.00mm) |
| Inre dimensionen: | 0.276" Dia (7.01mm) |
| Impedans @ Frekvens: | 97 Ohm @ 300MHz |
| Utvidgad beskrivning: | Solid Free Hanging Ferrite Core 97 Ohm @ 300MHz ID 0.276" Dia (7.01mm) OD 0.669" Dia (16.99mm) Length 0.394" (10.00mm) |
| Design: | Solid |
| Beskrivning: | FERRITE CORE 97 OHM SOLID 7.01MM |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till HFB170070-000
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
HFB170070-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 185 OHM SOLID | Förfrågan |
 |
28R1654-010 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 84 OHM SOLID | Förfrågan |
 |
28B0453-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 262 OHM SOLID 4.9MM | Förfrågan |
 |
HFB143064-300 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 270 OHM SOLID | Förfrågan |
 |
28A0434-0A2 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 277 OHM HINGED | Förfrågan |
 |
HFB123049-300 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 258 OHM SOLID | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog