köpa HS122 med BYCHPS
Köp med garanti
HS122
- Artikelnummer:
- HS122
- Tillverkare:
- Crydom
- Beskrivning:
- HEATSINK SSR 1.2DEG C/W PNL MNT
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 14239 Pieces
- Datablad:
- 1.HS122.pdf2.HS122.pdf3.HS122.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för HS122, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för HS122 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Specifikationer: | 1.2° C/W |
|---|---|
| Serier: | HS |
| Andra namn: | CC1700 |
| Tillverkarens normala ledtid: | 6 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | HS122 |
| För användning med / relaterade produkter: | Multiple Series |
| Utvidgad beskrivning: | Heat Sink Multiple Series |
| Beskrivning: | HEATSINK SSR 1.2DEG C/W PNL MNT |
| Färg: | - |
| Tillbehörstyp: | Heat Sink |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till HS122
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
HS122DR-CC2450W3U | Crydom Co. | RELAY SSR SPST 45A W/HEATSINK ZC | Förfrågan |
 |
HS122DR | Crydom Co. | HEATSINK SSR 1.2DEG C/W DIN MNT | Förfrågan |
|
HS122DR-HD6050 | Crydom Co. | RELAY SSR SPST 45A W/HEATSINK ZC | Förfrågan |
|
HS122DR-D2450 | Crydom Co. | RELAY SSR SPST 45A W/HEATSINK ZC | Förfrågan |
 |
J7TKN-A-E6 | Omron Automation and Safety | RELAY THERMAL OVERLOAD 0.4-0.6A | Förfrågan |
 |
AQP811 | Panasonic Electric Works | HEAT SINK STD FOR 10A & 15A | Förfrågan |
 |
HS-2 | Crydom Co. | HEATSINK FOR SSR 0-25A 4.1"X3.4" | Förfrågan |
 |
HS12 | Crydom Co. | HEATSINK SSR HS10 W/60MM FAN | Förfrågan |
 |
KS-300 | Crydom Co. | PROTECTIVE COVER FOR 53TP SER | Förfrågan |
 |
5-1415037-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RETAINING CLIP FOR 29MM PT78 | Förfrågan |
|
Y92B-P50 | Omron Automation and Safety | HEAT SINK 1.67DEGC/W FOR G3PB | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog