köpa IDB15E60ATMA1 med BYCHPS
Köp med garanti
IDB15E60ATMA1
- Artikelnummer:
- IDB15E60ATMA1
- Tillverkare:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Beskrivning:
- DIODE GEN PURP 600V 29.2A D2PAK
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 19691 Pieces
- Datablad:
- IDB15E60ATMA1.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för IDB15E60ATMA1, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för IDB15E60ATMA1 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Framåt (Vf) (Max) @ Om: | 2V @ 15A |
|---|---|
| Spänning - DC-omvänd (Vr) (Max): | 600V |
| Leverantörs Device Package: | PG-TO263-3 |
| Fart: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Serier: | - |
| Omvänd återställningstid (trr): | 87ns |
| Förpackning: | Tape & Reel (TR) |
| Förpackning / fall: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| Andra namn: | SP000014044 |
| Driftstemperatur - korsning: | -40°C ~ 175°C |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 8 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | IDB15E60ATMA1 |
| Utvidgad beskrivning: | Diode Standard 600V 29.2A (DC) Surface Mount PG-TO263-3 |
| Diodtyp: | Standard |
| Beskrivning: | DIODE GEN PURP 600V 29.2A D2PAK |
| Ström - Omvänd läckage @ Vr: | 50µA @ 600V |
| Nuvarande - Genomsnittlig Rectified (Io): | 29.2A (DC) |
| Kapacitans @ Vr, F: | - |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till IDB15E60ATMA1
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog