köpa IFCM20T65GDXKMA1 med BYCHPS
Köp med garanti
IFCM20T65GDXKMA1
- Artikelnummer:
- IFCM20T65GDXKMA1
- Tillverkare:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Beskrivning:
- IGBT 650V 20A 24-MDIP-24
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 17949 Pieces
- Datablad:
- IFCM20T65GDXKMA1.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för IFCM20T65GDXKMA1, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för IFCM20T65GDXKMA1 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Isolering: | 2000Vrms |
|---|---|
| Spänning: | 650V |
| Typ: | IGBT |
| Serier: | CIPOS™ |
| Förpackning / fall: | 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm) |
| Andra namn: | SP001333972 |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 12 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | IFCM20T65GDXKMA1 |
| Utvidgad beskrivning: | Power Driver Module IGBT 2 Phase 650V 20A 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm) |
| Beskrivning: | IGBT 650V 20A 24-MDIP-24 |
| Nuvarande: | 20A |
| Konfiguration: | 2 Phase |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till IFCM20T65GDXKMA1
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
IFCM20U65GDXKMA1 | Infineon Technologies | IGBT 650V 20A 24-MDIP-24 | Förfrågan |
 |
PM150RL1B060 | Powerex Inc. | MOD IPM 7-PAC L1 150A 600V | Förfrågan |
 |
FSB50325T | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 250V 3A SPM23-AC | Förfrågan |
|
IRAM256-1567A2 | Infineon Technologies | IC MOD PWR HYBRID 600V 15A | Förfrågan |
 |
FPAM30LH60 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 30A S32EA | Förfrågan |
|
PM50RVA120 | Powerex Inc. | MOD IPM 7PAC 1200V 50A | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog