köpa IS61QDB22M18C-250M3LI med BYCHPS
Köp med garanti
IS61QDB22M18C-250M3LI
- Artikelnummer:
- IS61QDB22M18C-250M3LI
- Tillverkare:
- ISSI (Integrated Silicon Solution, Inc.)
- Beskrivning:
- IC SRAM 36MBIT 250MHZ 165FBGA
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 18611 Pieces
- Datablad:
- IS61QDB22M18C-250M3LI.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för IS61QDB22M18C-250M3LI, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för IS61QDB22M18C-250M3LI via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Tillförsel: | 1.71 V ~ 1.89 V |
|---|---|
| Leverantörs Device Package: | 165-LFBGA (15x17) |
| Fart: | 250MHz |
| Serier: | - |
| Förpackning: | Tray |
| Förpackning / fall: | 165-LBGA |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Minnetyp: | Volatile |
| Minnesstorlek: | 36Mb (2M x 18) |
| Minnesformat: | SRAM |
| Tillverkarens varunummer: | IS61QDB22M18C-250M3LI |
| Gränssnitt: | Parallel |
| Beskrivning: | IC SRAM 36MBIT 250MHZ 165FBGA |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till IS61QDB22M18C-250M3LI
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
IS61QDB22M18C-250M3 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 36MBIT 250MHZ 165FBGA | Förfrågan |
|
IS61QDB22M18-250M3L | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 36MBIT 250MHZ 165FBGA | Förfrågan |
|
IS61QDB22M18A-250M3LI | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 36MBIT 250MHZ 165FBGA | Förfrågan |
|
IS61QDB22M18-250M3 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 36MBIT 250MHZ 165FBGA | Förfrågan |
|
IS61QDB22M18C-250M3L | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 36MBIT 250MHZ 165FBGA | Förfrågan |
|
IS61QDB22M18A-250M3L | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 36MBIT 250MHZ 165FBGA | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog