köpa IS64LPS102436B-166B3LA3 med BYCHPS
Köp med garanti
IS64LPS102436B-166B3LA3
- Artikelnummer:
- IS64LPS102436B-166B3LA3
- Tillverkare:
- ISSI (Integrated Silicon Solution, Inc.)
- Beskrivning:
- IC SRAM 36MBIT 166MHZ 165FBGA
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 14706 Pieces
- Datablad:
- IS64LPS102436B-166B3LA3.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för IS64LPS102436B-166B3LA3, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för IS64LPS102436B-166B3LA3 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Tillförsel: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Leverantörs Device Package: | 165-TFBGA (13x15) |
| Fart: | 166MHz |
| Serier: | - |
| Förpackning: | Tray |
| Förpackning / fall: | 165-TBGA |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Minnetyp: | Volatile |
| Minnesstorlek: | 36Mb (1M x 36) |
| Minnesformat: | SRAM |
| Tillverkarens normala ledtid: | 12 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | IS64LPS102436B-166B3LA3 |
| Gränssnitt: | Parallel |
| Beskrivning: | IC SRAM 36MBIT 166MHZ 165FBGA |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till IS64LPS102436B-166B3LA3
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
IS64LPS102436B-166TQLA3-TR | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 36MBIT 166MHZ 100TQFP | Förfrågan |
|
IS64LPS102436B-166TQLA3 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 36MBIT 166MHZ 100TQFP | Förfrågan |
 |
IS64LPS102436B-166B2LA3 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 36MBIT 166MHZ 119PBGA | Förfrågan |
 |
IS64LPS102436B-166B3LA3-TR | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 36MBIT 166MHZ 165FBGA | Förfrågan |
|
IS64LPS102436B-166B2LA3-TR | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 36MBIT 166MHZ 119PBGA | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog