köpa IXGN60N60C2D1 med BYCHPS
Köp med garanti
IXGN60N60C2D1
- Artikelnummer:
- IXGN60N60C2D1
- Tillverkare:
- IXYS Corporation
- Beskrivning:
- IGBT 600V 75A SOT-227B
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 14063 Pieces
- Datablad:
- IXGN60N60C2D1.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för IXGN60N60C2D1, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för IXGN60N60C2D1 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Samlare Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (på) (Max) @ Vge, Ic: | 2.5V @ 15V, 50A |
| Leverantörs Device Package: | SOT-227B |
| Serier: | HiPerFAST™ |
| Effekt - Max: | 480W |
| Förpackning / fall: | SOT-227-4, miniBLOC |
| Driftstemperatur: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC-termistor: | No |
| Monteringstyp: | Chassis Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens varunummer: | IXGN60N60C2D1 |
| Inputkapacitans (Cies) @ Vce: | 4.75nF @ 25V |
| Inmatning: | Standard |
| IGBT-typ: | PT |
| Utvidgad beskrivning: | IGBT Module PT Single 600V 75A 480W Chassis Mount SOT-227B |
| Beskrivning: | IGBT 600V 75A SOT-227B |
| Nuvarande - Collector Cutoff (Max): | 650µA |
| Nuvarande - Samlare (Ic) (Max): | 75A |
| Konfiguration: | Single |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till IXGN60N60C2D1
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
APTGT150DA60T1G | Microsemi Corporation | IGBT BOOST CHOP 600V 225A SP1 | Förfrågan |
 |
IXGN60N60C2 | IXYS | IGBT 600V 75A SOT-227B | Förfrågan |
 |
CM1000HA-28H | Powerex Inc. | IGBT MOD SGL 1400V 1000A H SER | Förfrågan |
 |
IXGN60N60 | IXYS | IGBT 600V 100A SOT-227B | Förfrågan |
 |
APTGL90SK120T1G | Microsemi Corporation | MOD IGBT 1200V 110A SP1 | Förfrågan |
 |
VDI125-12P1 | IXYS | MOD IGBT BUCK 1200V ECO-PAC2 | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog