köpa IXGN72N60C3H1 med BYCHPS
Köp med garanti
IXGN72N60C3H1
- Artikelnummer:
- IXGN72N60C3H1
- Tillverkare:
- IXYS Corporation
- Beskrivning:
- IGBT 78A 600V SOT-227B
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 15197 Pieces
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för IXGN72N60C3H1, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för IXGN72N60C3H1 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Samlare Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (på) (Max) @ Vge, Ic: | 2.5V @ 15V, 50A |
| Leverantörs Device Package: | SOT-227B |
| Serier: | GenX3™ |
| Effekt - Max: | 360W |
| Förpackning / fall: | SOT-227-4, miniBLOC |
| Driftstemperatur: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC-termistor: | No |
| Monteringstyp: | Chassis Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 8 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | IXGN72N60C3H1 |
| Inputkapacitans (Cies) @ Vce: | 4.78nF @ 25V |
| Inmatning: | Standard |
| IGBT-typ: | PT |
| Utvidgad beskrivning: | IGBT Module PT Single 600V 78A 360W Chassis Mount SOT-227B |
| Beskrivning: | IGBT 78A 600V SOT-227B |
| Nuvarande - Collector Cutoff (Max): | 250µA |
| Nuvarande - Samlare (Ic) (Max): | 78A |
| Konfiguration: | Single |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till IXGN72N60C3H1
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
IXGN120N60A3 | IXYS | IGBT 200A 600V SOT-227B | Förfrågan |
 |
IXGN72N60A3 | IXYS | IGBT 160A 600V SOT-227B | Förfrågan |
 |
APTGT300TL65G | Microsemi Corporation | IGBT 650V SP6C | Förfrågan |
|
VII75-06P1 | IXYS | MOD IGBT PHASE LEG 600V ECOPAC2 | Förfrågan |
|
APTGF15H120T3G | Microsemi Corporation | IGBT MODULE NPT FULL BRIDGE SP3 | Förfrågan |
|
MIXA151W1200EH | IXYS | IGBT MODULE 1200V 150A HEX | Förfrågan |
|
MWI30-12E6K | IXYS | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 1200V E1 | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog