köpa IXGP30N60B4D1 med BYCHPS
Köp med garanti
IXGP30N60B4D1
- Artikelnummer:
- IXGP30N60B4D1
- Tillverkare:
- IXYS Corporation
- Beskrivning:
- IGBT 600V 56A 190W TO220
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 14699 Pieces
- Datablad:
- IXGP30N60B4D1.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för IXGP30N60B4D1, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för IXGP30N60B4D1 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Samlare Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (på) (Max) @ Vge, Ic: | 1.7V @ 15V, 24A |
| Testvillkor: | 400V, 24A, 10 Ohm, 15V |
| Td (på / av) @ 25 ° C: | 21ns/200ns |
| Byt energi: | 440µJ (on), 700µJ (off) |
| Leverantörs Device Package: | TO-220AB |
| Serier: | - |
| Omvänd återställningstid (trr): | 30ns |
| Effekt - Max: | 190W |
| Förpackning: | Tube |
| Förpackning / fall: | TO-220-3 |
| Driftstemperatur: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Monteringstyp: | Through Hole |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens varunummer: | IXGP30N60B4D1 |
| Inmatningstyp: | Standard |
| IGBT-typ: | PT |
| Gate Charge: | 77nC |
| Utvidgad beskrivning: | IGBT PT 600V 56A 190W Through Hole TO-220AB |
| Beskrivning: | IGBT 600V 56A 190W TO220 |
| Nuvarande - Collector Pulsed (Icm): | 156A |
| Nuvarande - Samlare (Ic) (Max): | 56A |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till IXGP30N60B4D1
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
IXGP30N120B3 | IXYS | IGBT 1200V 60A 300W TO220 | Förfrågan |
|
IXGP30N60B2 | IXYS | IGBT 600V 70A 190W TO220 | Förfrågan |
|
IXGP30N60C3C1 | IXYS | IGBT 600V 60A 220W TO220 | Förfrågan |
|
IXGP30N60C2 | IXYS | IGBT 600V 70A 190W TO220 | Förfrågan |
|
IXGP30N60C3D4 | IXYS | IGBT 600V 60A 220W TO220AB | Förfrågan |
|
IXGP30N60C3 | IXYS | IGBT 600V 60A 220W TO220AB | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog