köpa IXSH30N60AU1 med BYCHPS
Köp med garanti
IXSH30N60AU1
- Artikelnummer:
- IXSH30N60AU1
- Tillverkare:
- IXYS Corporation
- Beskrivning:
- IGBT 600V 50A 200W TO247
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 13298 Pieces
- Datablad:
- IXSH30N60AU1.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för IXSH30N60AU1, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för IXSH30N60AU1 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Samlare Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (på) (Max) @ Vge, Ic: | 3V @ 15V, 30A |
| Testvillkor: | 480V, 30A, 4.7 Ohm, 15V |
| Td (på / av) @ 25 ° C: | 60ns/400ns |
| Byt energi: | 2.5mJ (off) |
| Leverantörs Device Package: | TO-247AD (IXSH) |
| Serier: | - |
| Omvänd återställningstid (trr): | 50ns |
| Effekt - Max: | 200W |
| Förpackning: | Tube |
| Förpackning / fall: | TO-247-3 |
| Driftstemperatur: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Monteringstyp: | Through Hole |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens varunummer: | IXSH30N60AU1 |
| Inmatningstyp: | Standard |
| IGBT-typ: | - |
| Gate Charge: | 110nC |
| Utvidgad beskrivning: | IGBT 600V 50A 200W Through Hole TO-247AD (IXSH) |
| Beskrivning: | IGBT 600V 50A 200W TO247 |
| Nuvarande - Collector Pulsed (Icm): | 100A |
| Nuvarande - Samlare (Ic) (Max): | 50A |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till IXSH30N60AU1
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
IXSH30N60B2D1 | IXYS | IGBT 600V 48A 250W TO247 | Förfrågan |
|
IXSH30N60B | IXYS | IGBT 600V 55A 200W TO247AD | Förfrågan |
|
IXSH30N60CD1 | IXYS | IGBT 600V 55A 200W TO247AD | Förfrågan |
|
IXSH30N60U1 | IXYS | IGBT 600V 50A 200W TO247 | Förfrågan |
|
IXSH30N60C | IXYS | IGBT 600V 55A 200W TO247AD | Förfrågan |
|
IXSH30N60BD1 | IXYS | IGBT 600V 55A 200W TO247 | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog