köpa J177_D75Z med BYCHPS
Köp med garanti
J177_D75Z
- Artikelnummer:
- J177_D75Z
- Tillverkare:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Beskrivning:
- JFET P-CH 30V 0.35W TO92
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 15096 Pieces
- Datablad:
- J177_D75Z.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för J177_D75Z, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för J177_D75Z via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Cutoff (VGS av) @ Id: | 800mV @ 10nA |
|---|---|
| Spänning - Uppdelning (V (BR) GSS): | 30V |
| Leverantörs Device Package: | TO-92-3 |
| Serier: | - |
| Motstånd - RDS (På): | 300 Ohm |
| Effekt - Max: | 350mW |
| Förpackning: | Tape & Box (TB) |
| Förpackning / fall: | TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA) (Formed Leads) |
| Driftstemperatur: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Monteringstyp: | Through Hole |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens varunummer: | J177_D75Z |
| Inputkapacitans (Ciss) (Max) @ Vds: | - |
| FET-typ: | P-Channel |
| Utvidgad beskrivning: | JFET P-Channel 1.5mA @ 15V 350mW Through Hole TO-92-3 |
| Avlopp till källspänning (Vdss): | - |
| Beskrivning: | JFET P-CH 30V 0.35W TO92 |
| Nuvarande - Avlopp (Idss) @ Vds (Vgs = 0): | 1.5mA @ 15V |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till J177_D75Z
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
J177_D27Z | Fairchild/ON Semiconductor | JFET P-CH 30V 0.35W TO92 | Förfrågan |
|
J176_D26Z | Fairchild/ON Semiconductor | JFET P-CH 30V 0.35W TO92 | Förfrågan |
|
J177 | Fairchild/ON Semiconductor | JFET P-CH 30V 0.35W TO92 | Förfrågan |
|
J177_D74Z | Fairchild/ON Semiconductor | JFET P-CH 30V 0.35W TO92 | Förfrågan |
|
J112_D74Z | Fairchild/ON Semiconductor | JFET N-CH 35V 625MW TO92 | Förfrågan |
|
J177_D26Z | Fairchild/ON Semiconductor | JFET P-CH 30V 0.35W TO92 | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog