köpa LAC4N med BYCHPS
Köp med garanti
LAC4N
- Artikelnummer:
- LAC4N
- Tillverkare:
- Laird Technologies - Antennas
- Beskrivning:
- GDT FREE HANGING 200W
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 17671 Pieces
- Datablad:
- LAC4N.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för LAC4N, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för LAC4N via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Tolerans: | - |
|---|---|
| Serier: | - |
| Förpackning: | Bulk |
| Förpackning / fall: | Cartridge, Inline, Double Ended |
| Andra namn: | 994-1026 |
| Antal poler: | 2 |
| Monteringstyp: | Free Hanging (In-Line) |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens varunummer: | LAC4N |
| Impulsutmatningsströmmen (8 / 20μs): | - |
| Misslyckas kort: | - |
| Utvidgad beskrivning: | Gas Discharge Tube 2 Pole Free Hanging (In-Line) |
| Beskrivning: | GDT FREE HANGING 200W |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till LAC4N
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
2015-60-A-RPLF | Bourns Inc. | GDT 600V 20% 5KA SURFACE MOUNT | Förfrågan |
 |
2026-47-C18 | Bourns Inc. | GDT 470V 20% 20KA THROUGH HOLE | Förfrågan |
 |
SL1021A200RS | Littelfuse Inc. | GDT 200V 10KA THROUGH HOLE | Förfrågan |
 |
CG2600LSN | Littelfuse Inc. | GDT 600V 20KA THROUGH HOLE | Förfrågan |
 |
2045-23-BT1LF | Bourns Inc. | GDT 230V 30% 10KA THROUGH HOLE | Förfrågan |
 |
CG6300SM | Littelfuse Inc. | GDT 300V 3KA SURFACE MOUNT | Förfrågan |
 |
B88069X9290B502 | EPCOS (TDK) | GDT 230V 20% 20KA THROUGH HOLE | Förfrågan |
 |
T050014 | Bourns Inc. | GAS DISCHARGE TUBE | Förfrågan |
|
2036-40-BLF | Bourns Inc. | GDT 400V 20% 10KA THROUGH HOLE | Förfrågan |
 |
SL1024B300C | Littelfuse Inc. | GDT 300V 20KA | Förfrågan |
|
SL1021B090X | Littelfuse Inc. | GDT 90V 20KA THROUGH HOLE | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog