köpa LB 2.8X4.5U med BYCHPS
Köp med garanti
LB 2.8X4.5U
- Artikelnummer:
- LB 2.8X4.5U
- Tillverkare:
- Toshiba Semiconductor
- Beskrivning:
- FERRITE BEAD AXIAL 1LN
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 18776 Pieces
- Datablad:
- LB 2.8X4.5U.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för LB 2.8X4.5U, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för LB 2.8X4.5U via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Storlek / Dimension: | - |
|---|---|
| Serier: | Amobeads® |
| betyg: | - |
| Förpackning: | Tape & Box (TB) |
| Förpackning / fall: | Axial, Kinked Radial Bend |
| Andra namn: | LB 2.8X4.5UTB LB2.8X4.5U LB28X45UTB LB28X45UTB-ND |
| Driftstemperatur: | - |
| Antal linjer: | 1 |
| Monteringstyp: | Through Hole |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 9 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | LB 2.8X4.5U |
| Impedans @ Frekvens: | - |
| Höjd (Max): | - |
| Filtertyp: | - |
| Beskrivning: | FERRITE BEAD AXIAL 1LN |
| DC-resistans (DCR) (Max): | - |
| Nuvarande betyg (Max): | 5A (Typ) |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till LB 2.8X4.5U
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
MI0603J102R-10 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE BEAD 1 KOHM 0603 1LN | Förfrågan |
 |
LB4X2X8U | Toshiba Semiconductor and Storage | FERRITE BEAD AXIAL 1LN | Förfrågan |
 |
MU1608-301Y | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 300 OHM 0603 1LN | Förfrågan |
 |
ACML-0603-221-T | Abracon LLC | FERRITE BEAD 220 OHM 0603 1LN | Förfrågan |
 |
742792901 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE BEAD 1.18 KOHM 2SMD 1LN | Förfrågan |
 |
HF50ACC635050-T | TDK Corporation | FERRITE BEAD 600 OHM 2520 1LN | Förfrågan |
 |
PMC0402-100 | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 10 OHM 0402 1LN | Förfrågan |
 |
MH4532-800Y | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 80 OHM 1812 1LN | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog