köpa LDD211G7503A-067 med BYCHPS
Köp med garanti
LDD211G7503A-067
- Artikelnummer:
- LDD211G7503A-067
- Tillverkare:
- Murata Electronics
- Beskrivning:
- SIGNAL COND 1.75GHZ HYBRID DIVID
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 17570 Pieces
- Datablad:
- LDD211G7503A-067.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för LDD211G7503A-067, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för LDD211G7503A-067 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Storlek / Dimension: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
|---|---|
| Serier: | * |
| Förpackning: | Tape & Reel (TR) |
| Förpackning / fall: | 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 11 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | LDD211G7503A-067 |
| Höjd (Max): | 0.041" (1.05mm) |
| Beskrivning: | SIGNAL COND 1.75GHZ HYBRID DIVID |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till LDD211G7503A-067
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
DEA101910DT-6016A1 | TDK Corporation | DELAY LINE DCS-PCS SMD | Förfrågan |
 |
LDD211G6103A-095 | Murata Electronics North America | SIGNAL COND 1.61GHZ HYBRID DIVID | Förfrågan |
 |
5515BP15C725E | Johanson Technology Inc. | FILTER BANDPASS 5.5GHZ WIFI | Förfrågan |
|
LDD212G1403A-075 | Murata Electronics North America | SIGNAL COND 2.14GHZ HYBRID DIVID | Förfrågan |
|
LDD211G6203A-086 | Murata Electronics North America | SIGNAL COND 1.62GHZ HYBRID DIVID | Förfrågan |
|
LDD211G4003A-087 | Murata Electronics North America | SIGNAL COND 1.40GHZ HYBRID DIVID | Förfrågan |
 |
LFD21859MDP2A076 | Murata Electronics North America | SIGNAL CONDITIONING | Förfrågan |
|
LDD21967M03A-068 | Murata Electronics North America | SIGNAL COND 967MHZ HYBRID DIVIDE | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog