köpa LM2575D2T-3.3R4G med BYCHPS
Köp med garanti
LM2575D2T-3.3R4G
- Artikelnummer:
- LM2575D2T-3.3R4G
- Tillverkare:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Beskrivning:
- IC REG MULT CONFG INV 3.3V D2PAK
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 18810 Pieces
- Datablad:
- LM2575D2T-3.3R4G.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för LM2575D2T-3.3R4G, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för LM2575D2T-3.3R4G via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - utgång (min / fast): | 3.3V |
|---|---|
| Spänning - utgång (max): | - |
| Spänning - Ingång (Min): | 4.75V |
| Spänning - Ingång (Max): | 40V |
| Topologi: | Buck, Boost, Buck-Boost |
| Synkron Likriktare: | No |
| Leverantörs Device Package: | D2PAK-5 |
| Serier: | - |
| Förpackning: | Original-Reel® |
| Förpackning / fall: | TO-263-6, D²Pak (5 Leads + Tab), TO-263BA |
| Utmatningstyp: | Fixed |
| Utgångskonfiguration: | Positive or Negative |
| Andra namn: | LM2575D2T-3.3R4GOSDKR |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Antal utgångar: | 1 |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 2 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | LM2575D2T-3.3R4G |
| Fungera: | Step-Up, Step-Down, Step-Up/Step-Down |
| Frekvensomkoppling: | 52kHz |
| Utvidgad beskrivning: | Buck, Boost, Buck-Boost Switching Regulator IC Positive or Negative Fixed 3.3V 1 Output 1A TO-263-6, D²Pak (5 Leads + Tab), TO-263BA |
| Beskrivning: | IC REG MULT CONFG INV 3.3V D2PAK |
| Aktuell - utgång: | 1A |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till LM2575D2T-3.3R4G
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog