köpa LMH6321TS med BYCHPS
Köp med garanti
LMH6321TS
- Artikelnummer:
- LMH6321TS
- Tillverkare:
- Beskrivning:
- IC OPAMP BUFFER 110MHZ DDPAK
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Innehåller lednings- / RoHS-överensstämmelse
- tillgänglig kvantitet:
- 19353 Pieces
- Datablad:
- LMH6321TS.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för LMH6321TS, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för LMH6321TS via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Tillförsel, Enkel / Dual (±): | 5 V ~ 32 V, ±2.5 V ~ 16 V |
|---|---|
| Spänning - Ingångsförskjutning: | 4mV |
| Leverantörs Device Package: | DDPAK/TO-263-7 |
| Slew Rate: | 2900 V/µs |
| Serier: | - |
| Förpackning: | Tube |
| Förpackning / fall: | TO-263-8, D²Pak (7 Leads + Tab), TO-263CA |
| Utmatningstyp: | - |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 125°C |
| Antal kretsar: | 1 |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tillverkarens varunummer: | LMH6321TS |
| Utvidgad beskrivning: | Buffer Amplifier 1 Circuit DDPAK/TO-263-7 |
| Beskrivning: | IC OPAMP BUFFER 110MHZ DDPAK |
| Nuvarande - Tillförsel: | 14.9mA |
| Ström - Utgång / kanal: | 295mA |
| Aktuell - Inmatningsfel: | 2µA |
| Förstärkare Typ: | Buffer |
| -3db bandbredd: | 110MHz |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till LMH6321TS
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
|
LMH6321TS/NOPB | Texas Instruments | IC OPAMP BUFFER 110MHZ DDPAK | Förfrågan |
|
LMH6321MRX/NOPB | Texas Instruments | IC OPAMP BUFFER 110MHZ 8SOPWRPAD | Förfrågan |
|
LMH6321MR | Texas Instruments | IC OPAMP BUFFER 110MHZ 8SOPWRPAD | Förfrågan |
|
LMH6321MRX | Texas Instruments | IC OPAMP BUFFER 110MHZ 8SOPWRPAD | Förfrågan |
|
LMH6321MR/NOPB | Texas Instruments | IC OPAMP BUFFER 110MHZ 8SOPWRPAD | Förfrågan |
|
LMH6321TSX | Texas Instruments | IC OPAMP BUFFER 110MHZ DDPAK | Förfrågan |
|
LMH6321TSX/NOPB | Texas Instruments | IC OPAMP BUFFER 110MHZ DDPAK | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog