köpa LT6700HDCB-3#TRMPBF med BYCHPS
Köp med garanti
LT6700HDCB-3#TRMPBF
- Artikelnummer:
- LT6700HDCB-3#TRMPBF
- Tillverkare:
- L
- Beskrivning:
- IC COMP DUAL 400MV REF 6-DFN
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 15615 Pieces
- Datablad:
- LT6700HDCB-3#TRMPBF.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för LT6700HDCB-3#TRMPBF, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för LT6700HDCB-3#TRMPBF via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Tillförsel, Enkel / Dual (±): | 1.4 V ~ 18 V |
|---|---|
| Spänning - Ingångsförskjutning (Max): | - |
| Typ: | with Voltage Reference |
| Leverantörs Device Package: | 6-DFN (2x3) |
| Serier: | Over-The-Top® |
| Utbredningsfördröjning (Max): | 29µs |
| Förpackning: | Tape & Reel (TR) |
| Förpackning / fall: | 6-WFDFN Exposed Pad |
| Utmatningstyp: | Open Collector |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 125°C |
| Antal element: | 2 |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 4 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | LT6700HDCB-3#TRMPBF |
| hysteres: | 13.5mV |
| Utvidgad beskrivning: | Comparator with Voltage Reference Open Collector 6-DFN (2x3) |
| Beskrivning: | IC COMP DUAL 400MV REF 6-DFN |
| Nuvarande - Quiescent (Max): | 19µA |
| Ström - Utgång (Typ): | - |
| Aktuell - Inmatningsfel (Max): | 0.01µA @ 18V |
| CMRR, PSRR (Typ): | - |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till LT6700HDCB-3#TRMPBF
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog