köpa M5475BFE med BYCHPS
Köp med garanti
M5475BFE
- Artikelnummer:
- M5475BFE
- Tillverkare:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Beskrivning:
- MODULE FIRE ENGINE
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Innehåller lednings- / RoHS-överensstämmelse
- tillgänglig kvantitet:
- 16349 Pieces
- Datablad:
- M5475BFE.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för M5475BFE, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för M5475BFE via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Fart: | 266MHz |
|---|---|
| Storlek / Dimension: | 3.7" x 4.5" (93.4mm x 114.3mm) |
| Serier: | ColdFire® |
| RAM-storlek: | 64MB |
| Driftstemperatur: | 0°C ~ 70°C |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Modul / styrelse typ: | MPU Core |
| Tillverkarens varunummer: | M5475BFE |
| Flash-storlek: | 16MB |
| Utvidgad beskrivning: | ColdFire® Embedded Module ColdFire V4e, MCF5475 266MHz 64MB 16MB |
| Beskrivning: | MODULE FIRE ENGINE |
| Core Processor: | ColdFire V4e, MCF5475 |
| Connector Type: | - |
| Co-processor: | - |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till M5475BFE
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
101-0453 | Digi International | MODULE RABBITCORE RCM2300 | Förfrågan |
 |
M5475EFE | NXP USA Inc. | MODULE FIRE ENGINE | Förfrågan |
 |
TE0741-02-160-2C1 | Trenz Electronic GmbH | SOM KINTEX-7 160T 32MB FLASH AES | Förfrågan |
|
M5475AFE | NXP USA Inc. | MODULE FIRE ENGINE | Förfrågan |
 |
DLP-HS-FPGA | DLP Design Inc. | MODULE USB-TO-FPGA SPARTAN3 | Förfrågan |
|
M5475CFE | NXP USA Inc. | MODULE FIRE ENGINE | Förfrågan |
|
M5475DFE | NXP USA Inc. | MODULE FIRE ENGINE | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog