köpa MAL225638332E3 med BYCHPS
Köp med garanti
MAL225638332E3
- Artikelnummer:
- MAL225638332E3
- Tillverkare:
- Angstrohm / Vishay
- Beskrivning:
- CAP ALUM 3300UF 20% 63V SNAP
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 14788 Pieces
- Datablad:
- MAL225638332E3.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för MAL225638332E3, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för MAL225638332E3 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning Betyg: | 63V |
|---|---|
| Tolerans: | ±20% |
| Surface Mount Land Size: | - |
| Storlek / Dimension: | 0.984" Dia (25.00mm) |
| Serier: | 256 PMG-SI |
| Ripple Current: | 2.06A |
| Polarisering: | - |
| Förpackning: | Bulk |
| Förpackning / fall: | Radial, Can - Snap-In |
| Andra namn: | 4651PHBK |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 105°C |
| Monteringstyp: | Through Hole |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 9 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | MAL225638332E3 |
| Livstid @ Temp.: | 2000 Hrs @ 105°C |
| Spridning av bly: | 0.394" (10.00mm) |
| Impedans: | - |
| Höjd - Sittande (Max): | 1.457" (37.00mm) |
| Utvidgad beskrivning: | 3300µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 121 mOhm 2000 Hrs @ 105°C |
| ESR (ekvivalent serieresistens): | 121 mOhm |
| Beskrivning: | CAP ALUM 3300UF 20% 63V SNAP |
| Kapacitans: | 3300µF |
| tillämpningar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till MAL225638332E3
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog