köpa MAX5097BAUP+T med BYCHPS
Köp med garanti
MAX5097BAUP+T
- Artikelnummer:
- MAX5097BAUP+T
- Tillverkare:
- Maxim Integrated
- Beskrivning:
- IC REG BUCK ADJ/5V 0.6A 20TSSOP
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 13831 Pieces
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för MAX5097BAUP+T, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för MAX5097BAUP+T via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - utgång (min / fast): | 1.24V (5V) |
|---|---|
| Spänning - utgång (max): | 11V |
| Spänning - Ingång (Min): | 5V |
| Spänning - Ingång (Max): | 40V |
| Topologi: | Buck |
| Synkron Likriktare: | No |
| Leverantörs Device Package: | 20-TSSOP-EP |
| Serier: | - |
| Förpackning: | Tape & Reel (TR) |
| Förpackning / fall: | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad |
| Utmatningstyp: | Adjustable (Fixed) |
| Utgångskonfiguration: | Positive |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Antal utgångar: | 1 |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens varunummer: | MAX5097BAUP+T |
| Fungera: | Step-Down |
| Frekvensomkoppling: | 330kHz |
| Utvidgad beskrivning: | Buck Switching Regulator IC Positive Adjustable (Fixed) 1.24V (5V) 1 Output 600mA 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad |
| Beskrivning: | IC REG BUCK ADJ/5V 0.6A 20TSSOP |
| Aktuell - utgång: | 600mA |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till MAX5097BAUP+T
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog