köpa MCP9600T-I/MX med BYCHPS
Köp med garanti
MCP9600T-I/MX
- Artikelnummer:
- MCP9600T-I/MX
- Tillverkare:
- Micrel / Microchip Technology
- Beskrivning:
- IC THRMOCPLE TO DIG CONV 20MQFN
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 16578 Pieces
- Datablad:
- MCP9600T-I/MX.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för MCP9600T-I/MX, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för MCP9600T-I/MX via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Typ: | Thermocouple to Digital Converter |
|---|---|
| Leverantörs Device Package: | 20-MQFN (5x5) |
| Serier: | - |
| Förpackning: | Tape & Reel (TR) |
| Förpackning / fall: | 20-VQFN Exposed Pad |
| Utmatningstyp: | Digital |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 85°C |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 13 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | MCP9600T-I/MX |
| Gränssnitt: | I²C |
| Inmatningstyp: | Thermocouple |
| Beskrivning: | IC THRMOCPLE TO DIG CONV 20MQFN |
| Nuvarande - Tillförsel: | 300µA |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till MCP9600T-I/MX
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
MCP9600T-E/MX | Microchip Technology | IC THERMOCOUPLE TO I2C 20MQFN | Förfrågan |
|
MCP9600-I/MX | Microchip Technology | IC THRMOCPLE TO DIG CONV 20MQFN | Förfrågan |
|
MCP9600-E/MX | Microchip Technology | IC THERMOCOUPLE TO I2C 20MQFN | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog