köpa MF-RG300-AP med BYCHPS
Köp med garanti
MF-RG300-AP
- Artikelnummer:
- MF-RG300-AP
- Tillverkare:
- Bourns, Inc.
- Beskrivning:
- FUSE PTC RESETTABLE
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 14381 Pieces
- Datablad:
- MF-RG300-AP.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för MF-RG300-AP, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för MF-RG300-AP via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Max: | 16V |
|---|---|
| Typ: | Polymeric |
| Tid till resa: | 1s |
| Tjocklek (Max): | - |
| Storlek / Dimension: | 0.280" L x 0.118" W (7.10mm x 3.00mm) |
| Serier: | Multifuse®, MF-RG |
| Resistance - Post Trip (R1) (Max): | 97.5 mOhm |
| Motstånd - Initial (Ri) (Min): | 38 mOhm |
| Motstånd - 25 ° C (Typ): | - |
| betyg: | - |
| Förpackning: | Tape & Box (TB) |
| Förpackning / fall: | Radial, Disc |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 85°C |
| Monteringstyp: | Through Hole |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 16 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | MF-RG300-AP |
| Spridning av bly: | 0.114" (2.90mm) |
| Höjd - Sittande (Max): | 0.433" (11.00mm) |
| Utvidgad beskrivning: | PTC Resettable Fuse 16V Ih Through Hole Radial, Disc |
| Beskrivning: | FUSE PTC RESETTABLE |
| Nuvarande - Resan (It): | 5.1A |
| Nuvarande - Max: | 100A |
| Nuvarande - Håll (Ih) (Max): | 3A |
| godkännanden: | - |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till MF-RG300-AP
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog