köpa MG200J6ES61 med BYCHPS
Köp med garanti
MG200J6ES61
- Artikelnummer:
- MG200J6ES61
- Tillverkare:
- Powerex, Inc.
- Beskrivning:
- IGBT MOD CMPCT 600V 200A
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 19893 Pieces
- Datablad:
- MG200J6ES61.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för MG200J6ES61, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för MG200J6ES61 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Samlare Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (på) (Max) @ Vge, Ic: | 2.4V @ 15V, 200A |
| Leverantörs Device Package: | Module |
| Serier: | IGBTMOD™ |
| Effekt - Max: | 1000W |
| Förpackning / fall: | Module |
| Driftstemperatur: | -20°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC-termistor: | Yes |
| Monteringstyp: | Chassis Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens varunummer: | MG200J6ES61 |
| Inputkapacitans (Cies) @ Vce: | 40nF @ 10V |
| Inmatning: | Standard |
| IGBT-typ: | - |
| Utvidgad beskrivning: | IGBT Module Three Phase Inverter 600V 200A 1000W Chassis Mount Module |
| Beskrivning: | IGBT MOD CMPCT 600V 200A |
| Nuvarande - Collector Cutoff (Max): | 1mA |
| Nuvarande - Samlare (Ic) (Max): | 200A |
| Konfiguration: | Three Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till MG200J6ES61
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
IXGN400N60A3 | IXYS | IGBT 400A 600V SOT-227B | Förfrågan |
|
MIXA10W1200TML | IXYS | IGBT MODULE 1200V 12A HEX | Förfrågan |
 |
APTGT200SK60TG | Microsemi Corporation | IGBT 600V 290A 625W SP4 | Förfrågan |
 |
APTGT50DDA120T3G | Microsemi Corporation | POWER MOD IGBT TRENCH BOOST SP3 | Förfrågan |
 |
CM200DU-24H | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 200A U SER | Förfrågan |
|
MG200Q2YS60A | Powerex Inc. | IGBT MOD CMPCT DUAL 1200V 200A | Förfrågan |
|
VWI20-06P1 | IXYS | MODULE IGBT 19A 600V ECO-PAC2 | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog