köpa MIAA20WD600TMH med BYCHPS
Köp med garanti
MIAA20WD600TMH
- Artikelnummer:
- MIAA20WD600TMH
- Tillverkare:
- IXYS Corporation
- Beskrivning:
- MODULE IGBT CBI
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 18661 Pieces
- Datablad:
- MIAA20WD600TMH.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för MIAA20WD600TMH, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för MIAA20WD600TMH via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Samlare Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (på) (Max) @ Vge, Ic: | 2.7V @ 15V, 20A |
| Leverantörs Device Package: | MiniPack2 |
| Serier: | - |
| Effekt - Max: | 100W |
| Förpackning / fall: | MiniPack2 |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| NTC-termistor: | Yes |
| Monteringstyp: | Chassis Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens varunummer: | MIAA20WD600TMH |
| Inputkapacitans (Cies) @ Vce: | 0.9nF @ 25V |
| Inmatning: | Single Phase Bridge Rectifier |
| IGBT-typ: | NPT |
| Utvidgad beskrivning: | IGBT Module NPT Three Phase Inverter 600V 29A 100W Chassis Mount MiniPack2 |
| Beskrivning: | MODULE IGBT CBI |
| Nuvarande - Collector Cutoff (Max): | 1.1mA |
| Nuvarande - Samlare (Ic) (Max): | 29A |
| Konfiguration: | Three Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till MIAA20WD600TMH
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
MIAA20WE600TMH | IXYS | MODULE IGBT CBI | Förfrågan |
 |
GB100XCP12-227 | GeneSiC Semiconductor | IGBT 1200V 100A SOT-227 | Förfrågan |
 |
APTGT600U170D4G | Microsemi Corporation | IGBT TRENCH SGL SWITCH 1700V D4 | Förfrågan |
 |
APTGV25H120BG | Microsemi Corporation | IGBT NPT BST CHOP FULL BRDG SP4 | Förfrågan |
|
MIAA20WB600TMH | IXYS | MODULE IGBT CBI | Förfrågan |
 |
IRG7T400SD12B | Infineon Technologies | MOD IGBT 1200V 400A POWIR 62 | Förfrågan |
 |
CM400DU-12NFH | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 600V 400A NFH SER | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog