köpa MIXA30W1200TED med BYCHPS
Köp med garanti
MIXA30W1200TED
- Artikelnummer:
- MIXA30W1200TED
- Tillverkare:
- IXYS Corporation
- Beskrivning:
- IGBT MODULE 1200V 30A
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 18486 Pieces
- Datablad:
- MIXA30W1200TED.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för MIXA30W1200TED, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för MIXA30W1200TED via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Samlare Emitter Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vce (på) (Max) @ Vge, Ic: | 2.1V @ 15V, 25A |
| Leverantörs Device Package: | E2 |
| Serier: | - |
| Effekt - Max: | 150W |
| Förpackning / fall: | E2 |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| NTC-termistor: | Yes |
| Monteringstyp: | Chassis Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens varunummer: | MIXA30W1200TED |
| Inputkapacitans (Cies) @ Vce: | - |
| Inmatning: | Standard |
| IGBT-typ: | PT |
| Utvidgad beskrivning: | IGBT Module PT Three Phase Inverter with Brake 1200V 43A 150W Chassis Mount E2 |
| Beskrivning: | IGBT MODULE 1200V 30A |
| Nuvarande - Collector Cutoff (Max): | 2.1mA |
| Nuvarande - Samlare (Ic) (Max): | 43A |
| Konfiguration: | Three Phase Inverter with Brake |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till MIXA30W1200TED
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
MIXA300PF1200TSF | IXYS | IGBT MODULE 1200V 325A | Förfrågan |
|
MIXA30W1200TML | IXYS | IGBT MODULE 1200V 30A | Förfrågan |
|
MIXA30W1200TMH | IXYS | IGBT MODULE 1200V 30A | Förfrågan |
 |
APTCV40H60CT1G | Microsemi Corporation | IGBT TRENCH FULL BRIDGE SP1 | Förfrågan |
|
MIXA30WB1200TED | IXYS | IGBT MODULE 1200V 30A | Förfrågan |
 |
BSM150GB170DN2HOSA1 | Infineon Technologies | MODULE IGBT 1700V | Förfrågan |
 |
APT50GF60JCU2 | Microsemi Corporation | MOD IGBT NPT SIC CHOPPER SOT227 | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog