köpa MJD6039T4G med BYCHPS
Köp med garanti
MJD6039T4G
- Artikelnummer:
- MJD6039T4G
- Tillverkare:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Beskrivning:
- TRANS NPN DARL 80V 4A DPAK
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 18590 Pieces
- Datablad:
- MJD6039T4G.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för MJD6039T4G, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för MJD6039T4G via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Samlare Emitter Breakdown (Max): | 80V |
|---|---|
| Vce Mättnad (Max) @ Ib, Ic: | 2.5V @ 8mA, 2A |
| Transistortyp: | NPN - Darlington |
| Leverantörs Device Package: | DPAK-3 |
| Serier: | - |
| Effekt - Max: | 1.75W |
| Förpackning: | Tape & Reel (TR) |
| Förpackning / fall: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| Andra namn: | MJD6039T4G-ND MJD6039T4GOSTR |
| Driftstemperatur: | -65°C ~ 150°C (TJ) |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 2 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | MJD6039T4G |
| Frekvens - Övergång: | - |
| Utvidgad beskrivning: | Bipolar (BJT) Transistor NPN - Darlington 80V 4A 1.75W Surface Mount DPAK-3 |
| Beskrivning: | TRANS NPN DARL 80V 4A DPAK |
| Likströmsstigning (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 500 @ 2A, 4V |
| Nuvarande - Collector Cutoff (Max): | 10µA |
| Nuvarande - Samlare (Ic) (Max): | 4A |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till MJD6039T4G
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog