köpa MRF327 med BYCHPS
Köp med garanti
MRF327
- Artikelnummer:
- MRF327
- Tillverkare:
- Aeroflex (MACOM Technology Solutions)
- Beskrivning:
- TRANS RF NPN 33V 9A 316-01
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 14450 Pieces
- Datablad:
- MRF327.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för MRF327, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för MRF327 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Samlare Emitter Breakdown (Max): | 33V |
|---|---|
| Transistortyp: | NPN |
| Leverantörs Device Package: | 316-01, STYLE 1 |
| Serier: | - |
| Effekt - Max: | 80W |
| Förpackning: | Tray |
| Förpackning / fall: | 316-01 |
| Andra namn: | 1465-1181 |
| Driftstemperatur: | - |
| Bullerbild (dB Typ @ f): | - |
| Monteringstyp: | Chassis Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens varunummer: | MRF327 |
| Få: | 9dB |
| Frekvens - Övergång: | - |
| Utvidgad beskrivning: | RF Transistor NPN 33V 9A 80W Chassis Mount 316-01, STYLE 1 |
| Beskrivning: | TRANS RF NPN 33V 9A 316-01 |
| Likströmsstigning (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 20 @ 4A, 5V |
| Nuvarande - Samlare (Ic) (Max): | 9A |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till MRF327
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
BFP 720F E6327 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 45GHZ 4.7V TSFP4 | Förfrågan |
 |
MRF323 | M/A-Com Technology Solutions | TRANS RF NPN 33V 1.1A 244-04 | Förfrågan |
 |
PN5179_D27Z | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS RF NPN 12V 50MA TO-92 | Förfrågan |
|
MRF321 | M/A-Com Technology Solutions | TRANS RF NPN 33V 1.1A 244-04 | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog