köpa MRF6S27085HSR3 med BYCHPS
Köp med garanti
MRF6S27085HSR3
- Artikelnummer:
- MRF6S27085HSR3
- Tillverkare:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Beskrivning:
- FET RF 68V 2.66GHZ NI-780S
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 16349 Pieces
- Datablad:
- MRF6S27085HSR3.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för MRF6S27085HSR3, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för MRF6S27085HSR3 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Test: | 28V |
|---|---|
| Spänningsvärde: | 68V |
| Transistortyp: | LDMOS |
| Leverantörs Device Package: | NI-780S |
| Serier: | - |
| Uteffekt: | 20W |
| Förpackning: | Tape & Reel (TR) |
| Förpackning / fall: | NI-780S |
| Bullerbild: | - |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tillverkarens varunummer: | MRF6S27085HSR3 |
| Få: | 15.5dB |
| Frekvens: | 2.66GHz |
| Utvidgad beskrivning: | RF Mosfet LDMOS 28V 900mA 2.66GHz 15.5dB 20W NI-780S |
| Beskrivning: | FET RF 68V 2.66GHZ NI-780S |
| Nuvarande omdöme: | - |
| Nuvarande - Test: | 900mA |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till MRF6S27085HSR3
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
MRF6S27050HSR3 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 2.62GHZ NI-780S | Förfrågan |
|
MRF6S27085HSR5 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 2.66GHZ NI-780S | Förfrågan |
 |
MRF6S27050HR3 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 2.62GHZ NI-780 | Förfrågan |
 |
MRF6S27015NR1 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 2.6GHZ TO270-2 | Förfrågan |
|
MRF6S27085HR3 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 2.66GHZ NI-780 | Förfrågan |
|
MRF6S27015GNR1 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 2.6GHZ TO270-2 GW | Förfrågan |
|
MRF6S27085HR5 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 2.66GHZ NI-780 | Förfrågan |
|
MRF6S27050HR5 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 2.62GHZ NI-780 | Förfrågan |
|
MRF6S27050HSR5 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 2.62GHZ NI-780S | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog