köpa MRFE6VP61K25GSR5 med BYCHPS
Köp med garanti
MRFE6VP61K25GSR5
- Artikelnummer:
- MRFE6VP61K25GSR5
- Tillverkare:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Beskrivning:
- FET RF 2CH 133V 230MHZ NI1230GS
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 12760 Pieces
- Datablad:
- MRFE6VP61K25GSR5.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för MRFE6VP61K25GSR5, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för MRFE6VP61K25GSR5 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Test: | 50V |
|---|---|
| Spänningsvärde: | 133V |
| Transistortyp: | LDMOS |
| Leverantörs Device Package: | NI-1230S-4 GullWing |
| Serier: | - |
| Uteffekt: | 1250W |
| Förpackning: | Tape & Reel (TR) |
| Förpackning / fall: | NI-1230S-4 GW |
| Andra namn: | 935311183178 |
| Bullerbild: | - |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 10 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | MRFE6VP61K25GSR5 |
| Få: | 24dB |
| Frekvens: | 230MHz |
| Utvidgad beskrivning: | RF Mosfet LDMOS 50V 100mA 230MHz 24dB 1250W NI-1230S-4 GullWing |
| Beskrivning: | FET RF 2CH 133V 230MHZ NI1230GS |
| Nuvarande omdöme: | - |
| Nuvarande - Test: | 100mA |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till MRFE6VP61K25GSR5
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
MRFE6VP61K25HSR6 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 133V 230MHZ NI-1230S | Förfrågan |
 |
MRFE6VP61K25NR6 | NXP USA Inc. | TRANS RF LDMOS 1250W 50V | Förfrågan |
 |
MRFE6VP61K25HR6 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 133V 230MHZ NI-1230 | Förfrågan |
 |
MRFE6VP61K25GNR6 | NXP USA Inc. | TRANS RF LDMOS 1250W 50V | Förfrågan |
|
MRFE6VP6600GNR3 | NXP USA Inc. | TRANS RF LDMOS 600W 50V | Förfrågan |
|
MRFE6VP61K25HR5 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 133V 230MHZ NI-1230 | Förfrågan |
|
MRFE6VP61K25HSR5 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 133V 230MHZ NI-1230S | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog