köpa MS2321 med BYCHPS
Köp med garanti
MS2321
- Artikelnummer:
- MS2321
- Tillverkare:
- Microsemi
- Beskrivning:
- TRANS RF BIPO 87.5W 1.5A M104
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 18983 Pieces
- Datablad:
- MS2321.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för MS2321, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för MS2321 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Samlare Emitter Breakdown (Max): | 65V |
|---|---|
| Transistortyp: | NPN |
| Leverantörs Device Package: | M105 |
| Serier: | - |
| Effekt - Max: | 87.5W |
| Förpackning: | Bulk |
| Förpackning / fall: | M105 |
| Driftstemperatur: | 200°C (TJ) |
| Bullerbild (dB Typ @ f): | - |
| Monteringstyp: | Chassis Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens varunummer: | MS2321 |
| Få: | 10dB |
| Frekvens - Övergång: | 1.025GHz ~ 1.15GHz |
| Utvidgad beskrivning: | RF Transistor NPN 65V 1.5A 1.025GHz ~ 1.15GHz 87.5W Chassis Mount M105 |
| Beskrivning: | TRANS RF BIPO 87.5W 1.5A M104 |
| Likströmsstigning (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | - |
| Nuvarande - Samlare (Ic) (Max): | 1.5A |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till MS2321
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
2SC4713KT146S | Rohm Semiconductor | TRANS NPN 6V 50MA SOT-346 | Förfrågan |
 |
2SC39320TL | Panasonic Electronic Components | TRANS NPN HF AMP 20VCEO SMINI 3P | Förfrågan |
 |
MS2322 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 87.5W 1.5A M115 | Förfrågan |
 |
2SC3357-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-89 | Förfrågan |
 |
2SC5087R(TE85L,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANS RF NPN 12V 1MHZ SMQ | Förfrågan |
 |
2SC5015-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343 | Förfrågan |
 |
NE68139-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-143 | Förfrågan |
 |
HFA3046B96 | Intersil | IC TRANS ARRAY NPN DIFF 14-SOIC | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog