köpa MSM5118160F-60T3K-MT med BYCHPS
Köp med garanti
MSM5118160F-60T3K-MT
- Artikelnummer:
- MSM5118160F-60T3K-MT
- Tillverkare:
- LAPIS Semiconductor
- Beskrivning:
- IC DRAM 16MBIT 60NS 50TSOP
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 19922 Pieces
- Datablad:
- MSM5118160F-60T3K-MT.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för MSM5118160F-60T3K-MT, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för MSM5118160F-60T3K-MT via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Tillförsel: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Leverantörs Device Package: | - |
| Fart: | 60ns |
| Serier: | - |
| Förpackning: | - |
| Förpackning / fall: | - |
| Andra namn: | MSM5118160F-60T3-K MSM5118160F-60T3-K-7 MSM5118160F-60T3-K-7-ND MSM5118160F-60T3K-MT-ND MSM5118160F60T MSM5118160F60T3KMT |
| Driftstemperatur: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 2 (1 Year) |
| Minnetyp: | Volatile |
| Minnesstorlek: | 16Mb (1M x 16) |
| Minnesformat: | DRAM |
| Tillverkarens varunummer: | MSM5118160F-60T3K-MT |
| Gränssnitt: | Parallel |
| Beskrivning: | IC DRAM 16MBIT 60NS 50TSOP |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till MSM5118160F-60T3K-MT
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
MSM5117405F-60T-DKX | Rohm Semiconductor | IC DRAM 16MBIT 60NS 26TSOP | Förfrågan |
 |
MSM5117405F-60J3-7 | Rohm Semiconductor | IC DRAM 16MBIT 60NS 26SOJ | Förfrågan |
 |
MSM5118165F-60J3-7 | Rohm Semiconductor | IC DRAM 16MBIT 60NS 42SOJ | Förfrågan |
 |
MSM5118165F-60T3K-MT | Rohm Semiconductor | IC DRAM 16MBIT 60NS 50TSOP | Förfrågan |
|
MSM5118160F-60J3-7 | Rohm Semiconductor | IC DRAM 16MBIT 60NS 42SOJ | Förfrågan |
|
MSM5117400F-60J3-7 | Rohm Semiconductor | IC DRAM 16MBIT 60NS 26SOJ | Förfrågan |
|
MSM5117400F-60T3-K-7 | Rohm Semiconductor | IC DRAM 16MBIT 60NS KBITU | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog