köpa MVM3JB330R med BYCHPS
Köp med garanti
MVM3JB330R
- Artikelnummer:
- MVM3JB330R
- Tillverkare:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Beskrivning:
- RES 330 OHM 3W 5% CERAMIC VERT
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 14393 Pieces
- Datablad:
- 1.MVM3JB330R.pdf2.MVM3JB330R.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för MVM3JB330R, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för MVM3JB330R via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Tolerans: | ±5% |
|---|---|
| Temperaturkoefficient: | ±200ppm/°C |
| Leverantörs Device Package: | - |
| Storlek / Dimension: | 0.492" L x 0.335" W (12.50mm x 8.50mm) |
| Serier: | MVM |
| Motstånd (ohm): | 330 |
| Power (Watts): | 3W |
| Förpackning: | Bulk |
| Förpackning / fall: | Radial |
| Andra namn: | MVM 3 330 5% B MVM33305%B MVM33305%B-ND MVM3330JB MVM3330JB-ND |
| Driftstemperatur: | -55°C ~ 155°C |
| Antal uppsägningar: | 2 |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 14 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | MVM3JB330R |
| Höjd - Sittande (Max): | 1.024" (26.00mm) |
| Funktioner: | Flame Proof, Moisture Resistant, Safety |
| Felaktighet: | - |
| Utvidgad beskrivning: | 330 Ohm ±5% 3W Through Hole Resistor Radial Flame Proof, Moisture Resistant, Safety Metal Oxide Film |
| Beskrivning: | RES 330 OHM 3W 5% CERAMIC VERT |
| Sammansättning: | Metal Oxide Film |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till MVM3JB330R
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog