köpa MWI150-06A8T med BYCHPS
Köp med garanti
MWI150-06A8T
- Artikelnummer:
- MWI150-06A8T
- Tillverkare:
- IXYS Corporation
- Beskrivning:
- IGBT SIXPACK 170A 600V E3PACK
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 12660 Pieces
- Datablad:
- MWI150-06A8T.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för MWI150-06A8T, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för MWI150-06A8T via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Samlare Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (på) (Max) @ Vge, Ic: | 2.5V @ 15V, 150A |
| Leverantörs Device Package: | E3 |
| Serier: | - |
| Effekt - Max: | 515W |
| Förpackning / fall: | E3 |
| Driftstemperatur: | - |
| NTC-termistor: | No |
| Monteringstyp: | Chassis Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens varunummer: | MWI150-06A8T |
| Inputkapacitans (Cies) @ Vce: | 6.5nF @ 25V |
| Inmatning: | Standard |
| IGBT-typ: | NPT |
| Utvidgad beskrivning: | IGBT Module NPT Three Phase Inverter 600V 170A 515W Chassis Mount E3 |
| Beskrivning: | IGBT SIXPACK 170A 600V E3PACK |
| Nuvarande - Collector Cutoff (Max): | 1.5mA |
| Nuvarande - Samlare (Ic) (Max): | 170A |
| Konfiguration: | Three Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till MWI150-06A8T
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
MWI150-12T8T | IXYS | MOD IGBT TRENCH SIXPACK E3 | Förfrågan |
|
MWI50-12A7 | IXYS | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 1200V E2 | Förfrågan |
|
MWI150-06A8 | IXYS | TRANS 16BIY 3-PH 600V 115AMP | Förfrågan |
 |
MG12150D-BA1MM | Littelfuse Inc. | IGBT 1200V 210A 1100W PKG D | Förfrågan |
|
MWI15-12A7 | IXYS | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 1200V E2 | Förfrågan |
|
MWI15-12A6K | IXYS | MOD IGBT RBSOA SIXPACK E1 | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog