köpa MWI60-12T6K med BYCHPS
Köp med garanti
MWI60-12T6K
- Artikelnummer:
- MWI60-12T6K
- Tillverkare:
- IXYS Corporation
- Beskrivning:
- MOD IGBT SIXPACK RBSOA 1200V E1
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 12495 Pieces
- Datablad:
- MWI60-12T6K.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för MWI60-12T6K, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för MWI60-12T6K via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Samlare Emitter Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vce (på) (Max) @ Vge, Ic: | 2.3V @ 15V, 35A |
| Leverantörs Device Package: | E1 |
| Serier: | - |
| Effekt - Max: | 200W |
| Förpackning / fall: | E1 |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| NTC-termistor: | Yes |
| Monteringstyp: | Chassis Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 8 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | MWI60-12T6K |
| Inputkapacitans (Cies) @ Vce: | 2.53nF @ 25V |
| Inmatning: | Standard |
| IGBT-typ: | Trench |
| Utvidgad beskrivning: | IGBT Module Trench Three Phase Inverter 1200V 58A 200W Chassis Mount E1 |
| Beskrivning: | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 1200V E1 |
| Nuvarande - Collector Cutoff (Max): | 500µA |
| Nuvarande - Samlare (Ic) (Max): | 58A |
| Konfiguration: | Three Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till MWI60-12T6K
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
APTGT200TL60G | Microsemi Corporation | POWER MODULE IGBT 600V 200A SP6 | Förfrågan |
 |
IRG5K100HF06A | Infineon Technologies | MOD IGBT 600V 100A POWIR 34 | Förfrågan |
 |
GSID150A120S5C1 | Global Power Technologies Group | IGBT MODULE 1200V 285A | Förfrågan |
 |
MWI60-06G6K | IXYS | MOD IGBT SIX-PACK RBSOA E1 | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog