köpa NC7SP17FHX med BYCHPS
Köp med garanti
NC7SP17FHX
- Artikelnummer:
- NC7SP17FHX
- Tillverkare:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Beskrivning:
- IC BUFFER ULP SGL 6-MICROPAK2
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 15695 Pieces
- Datablad:
- NC7SP17FHX.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för NC7SP17FHX, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för NC7SP17FHX via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Tillförsel: | 0.9 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Leverantörs Device Package: | 6-MicroPak2™ |
| Serier: | 7SP |
| Förpackning: | Tape & Reel (TR) |
| Förpackning / fall: | 6-UFDFN |
| Utmatningstyp: | Push-Pull |
| Andra namn: | NC7SP17FHX-ND NC7SP17FHXTR |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Antal element: | 1 |
| Antal bitar per element: | 1 |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 6 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | NC7SP17FHX |
| Logik typ: | Buffer, Non-Inverting |
| Inmatningstyp: | Schmitt Trigger |
| Utvidgad beskrivning: | Buffer, Non-Inverting Element 1 Bit per Element Push-Pull Output 6-MicroPak2™ |
| Beskrivning: | IC BUFFER ULP SGL 6-MICROPAK2 |
| Nuvarande - Utgång Hög, Låg: | 2.6mA, 2.6mA |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till NC7SP17FHX
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog