köpa NOME337M006S0023 med BYCHPS
Köp med garanti
NOME337M006S0023
- Artikelnummer:
- NOME337M006S0023
- Tillverkare:
- AVX Corporation
- Beskrivning:
- CAP NIOB OXI 330UF 20% 6.3V 2917
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 19722 Pieces
- Datablad:
- NOME337M006S0023.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för NOME337M006S0023, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för NOME337M006S0023 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänningsvärde: | 6.3V |
|---|---|
| Tolerans: | ±20% |
| Leverantörs Device Package: | 2917 (7343 Metric) |
| Storlek / Dimension: | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
| Serier: | OxiCap® NOM |
| Förpackning: | Tape & Reel (TR) |
| Förpackning / fall: | 2917 (7343 Metric) |
| Driftstemperatur: | -55°C ~ 125°C |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 25 Weeks |
| Tillverkarens storlekskod: | E |
| Tillverkarens varunummer: | NOME337M006S0023 |
| Höjd - Sittande (Max): | 0.169" (4.30mm) |
| Funktioner: | Low ESR Multi-anode |
| Utvidgad beskrivning: | 330µF Niobium Oxide Capacitor 6.3V 2917 (7343 Metric) 23 mOhm ESR |
| ESR (ekvivalent serieresistens): | 23 mOhm |
| Dissipationsfaktor: | 6% |
| Beskrivning: | CAP NIOB OXI 330UF 20% 6.3V 2917 |
| Nuvarande - Läckage: | 39.6µA |
| Kapacitans: | 330µF |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till NOME337M006S0023
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
NOME337M004R0035 | AVX Corporation | CAP NIOB OXIDE 330UF 20% 4V 2917 | Förfrågan |
|
NOME337M006R0035 | AVX Corporation | CAP NIOB OXI 330UF 20% 6.3V 2917 | Förfrågan |
|
NOME337M006R0023 | AVX Corporation | CAP NIOB OXI 330UF 20% 6.3V 2917 | Förfrågan |
 |
NOSV477M006S0075 | AVX Corporation | CAP NIOB OXI 470UF 20% 6.3V 2924 | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog