köpa NOSC476M006R0300 med BYCHPS
Köp med garanti
NOSC476M006R0300
- Artikelnummer:
- NOSC476M006R0300
- Tillverkare:
- AVX Corporation
- Beskrivning:
- CAP NIOB OXID 47UF 20% 6.3V 2312
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 16195 Pieces
- Datablad:
- NOSC476M006R0300.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för NOSC476M006R0300, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för NOSC476M006R0300 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänningsvärde: | 6.3V |
|---|---|
| Tolerans: | ±20% |
| Leverantörs Device Package: | 2312 (6032 Metric) |
| Storlek / Dimension: | 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) |
| Serier: | OxiCap® NOS |
| Förpackning: | Tape & Reel (TR) |
| Förpackning / fall: | 2312 (6032 Metric) |
| Driftstemperatur: | -55°C ~ 125°C |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 15 Weeks |
| Tillverkarens storlekskod: | C |
| Tillverkarens varunummer: | NOSC476M006R0300 |
| Höjd - Sittande (Max): | 0.110" (2.80mm) |
| Funktioner: | Low ESR |
| Utvidgad beskrivning: | 47µF Niobium Oxide Capacitor 6.3V 2312 (6032 Metric) 300 mOhm ESR |
| ESR (ekvivalent serieresistens): | 300 mOhm |
| Dissipationsfaktor: | 6% |
| Beskrivning: | CAP NIOB OXID 47UF 20% 6.3V 2312 |
| Nuvarande - Läckage: | 5.7µA |
| Kapacitans: | 47µF |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till NOSC476M006R0300
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
NOJS106M004RWJ | AVX Corporation | CAP NIOB OXIDE 10UF 20% 4V 1206 | Förfrågan |
 |
NOSC476M004R0300 | AVX Corporation | CAP NIOB OXIDE 47UF 20% 4V 2312 | Förfrågan |
 |
NOME227M006R0040 | AVX Corporation | CAP NIOB OXI 220UF 20% 6.3V 2917 | Förfrågan |
|
NOJY477M001RWJ | AVX Corporation | CAP NIOB OXI 470UF 20% 1.8V 2917 | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog