köpa NT25L59-WP med BYCHPS
Köp med garanti
NT25L59-WP
- Artikelnummer:
- NT25L59-WP
- Tillverkare:
- Semtech
- Beskrivning:
- IC AMP TIA 2.5G AGC GPON PD DIE
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 13586 Pieces
- Datablad:
- NT25L59-WP.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för NT25L59-WP, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för NT25L59-WP via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Typ: | Transimpedance Amplifier |
|---|---|
| Leverantörs Device Package: | Die |
| Serier: | - |
| Förpackning: | Tray |
| Förpackning / fall: | Die |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens varunummer: | NT25L59-WP |
| Utvidgad beskrivning: | Transimpedance Amplifier IC Die |
| Beskrivning: | IC AMP TIA 2.5G AGC GPON PD DIE |
| tillämpningar: | - |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till NT25L59-WP
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
NT25L51-WP | Semtech Corporation | IC AMP TIA AGC OC48/GPONG DIE | Förfrågan |
|
NT25L55-DTF8SR | Semtech Corporation | IC AMP TIA BARE DIE | Förfrågan |
|
NT25L59-PR | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5G AGC GPON PD DIE | Förfrågan |
|
NT25L59-GRP6 | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5G AGC GPON PD DIE | Förfrågan |
|
NT25L55-PR | Semtech Corporation | IC AMP TIA BARE DIE | Förfrågan |
|
NT25L51-PR | Semtech Corporation | IC AMP TIA AGC OC48/GPONG DIE | Förfrågan |
|
NT25L59-DTF8S | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5G AGC GPON PD DIE | Förfrågan |
|
NT25L59-GRP8 | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5G AGC GPON PD DIE | Förfrågan |
|
NT25L91-QFN-TR | Semtech Corporation | IC TXRX LDD&LA 2.5GBPS 28QFN | Förfrågan |
|
NT25L51-GRP8 | Semtech Corporation | IC AMP TIA AGC OC48/GPONG DIE | Förfrågan |
|
NT25L51-GRP6 | Semtech Corporation | IC AMP TIA AGC OC48/GPONG DIE | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog