köpa P1AFS600-2FG256I med BYCHPS
Köp med garanti
P1AFS600-2FG256I
- Artikelnummer:
- P1AFS600-2FG256I
- Tillverkare:
- Microsemi
- Beskrivning:
- IC FPGA 119 I/O 256FBGA
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Innehåller lednings- / RoHS-överensstämmelse
- tillgänglig kvantitet:
- 16837 Pieces
- Datablad:
- P1AFS600-2FG256I.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för P1AFS600-2FG256I, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för P1AFS600-2FG256I via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Tillförsel: | 1.425 V ~ 1.575 V |
|---|---|
| Totalt RAM-bitar: | 110592 |
| Leverantörs Device Package: | 256-FPBGA (17x17) |
| Serier: | Fusion® |
| Förpackning / fall: | 256-LBGA |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Antal I / O: | 119 |
| Antal portar: | 600000 |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tillverkarens varunummer: | P1AFS600-2FG256I |
| Beskrivning: | IC FPGA 119 I/O 256FBGA |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till P1AFS600-2FG256I
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
P1AFS600-2FG484 | Microsemi Corporation | IC FPGA 172 I/O 484FBGA | Förfrågan |
 |
P1AFS600-2FGG256 | Microsemi Corporation | IC FPGA 119 I/O 256FBGA | Förfrågan |
|
P1AFS600-2FGG484 | Microsemi Corporation | IC FPGA 172 I/O 484FBGA | Förfrågan |
 |
P1AFS600-2FG256 | Microsemi Corporation | IC FPGA 119 I/O 256FBGA | Förfrågan |
|
P1AFS600-2FGG256I | Microsemi Corporation | IC FPGA 119 I/O 256FBGA | Förfrågan |
|
P1AFS600-2FGG484I | Microsemi Corporation | IC FPGA 172 I/O 484FBGA | Förfrågan |
|
P1AFS600-2FG484I | Microsemi Corporation | IC FPGA 172 I/O 484FBGA | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog