köpa PAS1235LA2R3226 med BYCHPS
Köp med garanti
PAS1235LA2R3226
- Artikelnummer:
- PAS1235LA2R3226
- Tillverkare:
- Taiyo Yuden
- Beskrivning:
- CAP 22F 20% 2.3V THROUGH HOLE
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 15622 Pieces
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för PAS1235LA2R3226, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för PAS1235LA2R3226 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänningsvärde: | 2.3V |
|---|---|
| Tolerans: | ±20% |
| Uppsägning: | Through Hole |
| Storlek / Dimension: | 0.492" Dia (12.50mm) |
| Serier: | LA |
| Förpackning: | Bulk |
| Förpackning / fall: | Radial, Can |
| Andra namn: | 587-2019 |
| Driftstemperatur: | -25°C ~ 60°C |
| Monteringstyp: | Through Hole |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens varunummer: | PAS1235LA2R3226 |
| Livstid @ Temp.: | - |
| Spridning av bly: | 0.197" (5.00mm) |
| Höjd - Sittande (Max): | 1.457" (37.00mm) |
| Utvidgad beskrivning: | 22F ±20%(EDLC) Supercapacitor 2.3V Radial, Can 100 mOhm |
| ESR (ekvivalent serieresistens): | 100 mOhm |
| Beskrivning: | CAP 22F 20% 2.3V THROUGH HOLE |
| Kapacitans: | 22F |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till PAS1235LA2R3226
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
PAS1220LN2R7905 | Taiyo Yuden | CAP 9F 20% 2.7V THROUGH HOLE | Förfrågan |
 |
PAS1235LA3R0206 | Taiyo Yuden | CAP 20F 20% 3V THROUGH HOLE | Förfrågan |
 |
EDLSG105V5R5C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 1F 5.5V THROUGH HOLE | Förfrågan |
|
PAS1220LA3R0905 | Taiyo Yuden | CAP 9F 20% 3V THROUGH HOLE | Förfrågan |
|
PAS1220LA2R3106 | Taiyo Yuden | CAP 10F 20% 2.3V THROUGH HOLE | Förfrågan |
 |
DX-5R5V334U | Elna America | CAP 330MF -20% +80% 5.5V T/H | Förfrågan |
 |
DDLC2R5LGN142KBF0S | United Chemi-Con | CAP 1400F 10% 2.5V CHASSIS MOUNT | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog