köpa PAS3225P3R3113 med BYCHPS
Köp med garanti
PAS3225P3R3113
- Artikelnummer:
- PAS3225P3R3113
- Tillverkare:
- Taiyo Yuden
- Beskrivning:
- CAP 11MF 3.3V SURFACE MOUNT
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 12367 Pieces
- Datablad:
- PAS3225P3R3113.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för PAS3225P3R3113, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för PAS3225P3R3113 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänningsvärde: | 3.3V |
|---|---|
| Tolerans: | - |
| Uppsägning: | Surface Mount |
| Storlek / Dimension: | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
| Serier: | PAS |
| Förpackning: | Tape & Reel (TR) |
| Förpackning / fall: | 1210 (3225 Metric) |
| Andra namn: | 587-3260-2 CP PAS3225P 3R3113 |
| Driftstemperatur: | -20°C ~ 70°C |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens varunummer: | PAS3225P3R3113 |
| Livstid @ Temp.: | - |
| Spridning av bly: | - |
| Höjd - Sittande (Max): | 0.039" (1.00mm) |
| Utvidgad beskrivning: | 11mF (EDLC) Supercapacitor 3.3V 1210 (3225 Metric) 200 Ohm |
| ESR (ekvivalent serieresistens): | 200 Ohm |
| Beskrivning: | CAP 11MF 3.3V SURFACE MOUNT |
| Kapacitans: | 11mF |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till PAS3225P3R3113
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
PAS3225P2R6143 | Taiyo Yuden | CAP 14MF 2.6V SURFACE MOUNT | Förfrågan |
 |
ESHSP-0600C0-002R7 | NessCap Co Ltd | CAP 600F 0% +20% 2.7V CHAS MNT | Förfrågan |
 |
EEC-S0HD104V | Panasonic Electronic Components | CAP 100MF -20% +80% 5.5V T/H | Förfrågan |
 |
306DCN2R7M | Illinois Capacitor | CAP 30F 20% 2.7V T/H | Förfrågan |
 |
SCCS25B705SRB | AVX Corporation | CAPACITOR 7F 2.7V THRU HOLE | Förfrågan |
|
705DER2R5SGV | Illinois Capacitor | CAP 7F -20%, +50% 2.5V T/H | Förfrågan |
 |
PAS1235LA3R0206 | Taiyo Yuden | CAP 20F 20% 3V THROUGH HOLE | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog