köpa PM50B4L1C060 med BYCHPS
Köp med garanti
PM50B4L1C060
- Artikelnummer:
- PM50B4L1C060
- Tillverkare:
- Powerex, Inc.
- Beskrivning:
- MOD IPM H-BRIDGE L1 50A 600V
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 15264 Pieces
- Datablad:
- 1.PM50B4L1C060.pdf2.PM50B4L1C060.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för PM50B4L1C060, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för PM50B4L1C060 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Isolering: | 2500Vrms |
|---|---|
| Spänning: | 600V |
| Typ: | IGBT |
| Serier: | Intellimod™ |
| Förpackning / fall: | Power Module |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 18 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | PM50B4L1C060 |
| Utvidgad beskrivning: | Power Driver Module IGBT H-Bridge 600V 50A Power Module |
| Beskrivning: | MOD IPM H-BRIDGE L1 50A 600V |
| Nuvarande: | 50A |
| Konfiguration: | H-Bridge |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till PM50B4L1C060
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
PM50B5L1C060 | Powerex Inc. | MOD IPM H-BRIDGE CHOPP 50A 600V | Förfrågan |
|
PM50B6L1C060 | Powerex Inc. | MOD IPM H-BRIDGE CHOPP 50A 600V | Förfrågan |
|
PM50B4LB060 | Powerex Inc. | MOD PV-IPM H-BRDG 600V 50A | Förfrågan |
 |
IKCM10H60HAXKMA1 | Infineon Technologies | IFPS MODULES 24MDIP | Förfrågan |
|
PM300DV1A120 | Powerex Inc. | MOD IPM V1 DUAL 300A 1200V | Förfrågan |
|
PM50B4LA060 | Powerex Inc. | MOD PV-IPM H-BRDG 600V 50A | Förfrågan |
|
PM50B6LA060 | Powerex Inc. | MOD PV-IPM H-BRDG/2CHOP 600V 50A | Förfrågan |
|
PS51787 | Powerex Inc. | MOD DIP PFC 20A 600V MINI-DIP | Förfrågan |
|
PM50B6LB060 | Powerex Inc. | MOD PV-IPM H-BRDG/2CHOP 600V 50A | Förfrågan |
|
PM50B5LA060 | Powerex Inc. | MOD PV-IPM H-BRDG/CHOP 600V 50A | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog